John Lau (Autor) / Nejlevnější knihy

Knihy od autora John Lau

Zobrazeno 1 – 9 z 9 výsledků

Další

Stránka 1. z 1

Předchozí

Řadit podle a zobrazit také nedostupné

  1. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

    Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

    John Lau, Xuejun Fan | Springer, Berlin, 2025


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    4383

  2. Basics Fashi Desi 09 Designi Acesories

    Basics Fashi Desi 09 Designi Acesories

    John Lau | AVA, 2013


    50 % šance - Prohledáme celý svět

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Brožovaná

    674

  3. 3D IC Integration and Packaging

    3D IC Integration and Packaging

    John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2015


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    5267

  4. Through-Silicon Vias for 3D Integration

    Through-Silicon Vias for 3D Integration

    John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2012


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 14-21 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    4331

  5. Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration
    Novinka

    Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

    John Lau, Xuejun Fan | Springer, Berlin, 2026


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 8-11 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Brožovaná

    3167

  6. Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

    Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

    John Lau, Kuo-Ning Chiang | Springer, Berlin, 2026


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    4869

  7. Un chemin de vie

    Un chemin de vie

    John LAU | BAUDELAIRE


    U nakladatele na objednávku - Odesíláme za 21-24 dnů

    Jazyk: Francouzština

    Vazba: Brožovaná

    475

  8. Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

    Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

    John Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2012


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-8 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Brožovaná

    3734

  9. Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

    Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

    John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2010


    Skladem u dodavatele - Odesíláme za 14-21 dnů

    Jazyk: Angličtina

    Vazba: Pevná

    3375

Další

Stránka 1. z 1

Předchozí

Záznamů na stránku

Filtrovat výsledky

Jazyk
  • Angličtina8
  • Francouzština1
Vazba
  • Pevná5
  • Brožovaná4
Štítky
  • Novinka1
Dostupnost
  • Do 2 týdnů5
  • Do měsíce3
  • Dostupnost neznámá1
Rok vydání
  • 20262
  • 20251
  • 20151
  • 20131
  • 20122
  • 20101
Rozsah ceny

-



Osobní odběr Praha, Brno a 47926 dalších

Copyright ©2008-26 nejlevnejsi-knihy.cz Všechna práva vyhrazenaSoukromíCookies


Můj účet: Přihlásit se
Všechny knihy světa na jednom místě. Navíc za skvělé ceny.

Nákupní košík ( prázdný )

Vyzvednutí v Balikovně a PPL
boxech
zdarma nad 1 499 Kč.

Nacházíte se: