Knihy od autora John Lau

Zobrazeno 1 – 7 z 7 výsledků

1. 

   Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

   John Lau, Xuejun Fan | Springer, Berlin, 2025

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   4140 Kč

   Koupit
2. 

   3D IC Integration and Packaging

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2015

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 10-13 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   5017 Kč

   Koupit
3. 

   Basics Fashi Desi 09 Designi Acesories

   John Lau | AVA, 2013

   
   

   50 % šance - Prohledáme celý svět

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   746 Kč

   Koupit
4. 

   Cu-Interconnects, Glass, and AI-Assisted Simulation for Chiplets and Heterogeneous Integration

   John Lau, Kuo-Ning Chiang | Springer, Berlin, 2026

   
   

   Skladem u dodavatele v malém množství - Odesíláme za 13-18 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   5236 Kč

   Koupit
5. 

   Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

   John Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2012

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 5-8 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   3532 Kč

   Koupit
6. 

   Through-Silicon Vias for 3D Integration

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2012

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 9-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   4331 Kč

   Koupit
7. 

   Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2010

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 9-15 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   3375 Kč

   Koupit

Poskytujeme slevy pro studenty, učitele a držitele ISIC. Zjistěte více