Knihy od autora John Lau

Zobrazeno 1 – 6 z 6 výsledků

1. 

   Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2010

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 14-18 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   4177 Kč

   Koupit
2. 

   Through-Silicon Vias for 3D Integration

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2012

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 14-18 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   5326 Kč

   Koupit
3. 

   Frank and the Bad Surprise

   John Lau, Christopher Gebauer | RECORDED BOOKS, 2022

   
   

   50 % šance - Prohledáme celý svět

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Digital

   994 Kč

   Koupit
4. 

   Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging

   John Lau | Springer-Verlag New York Inc., 2012

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 14-18 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   5060 Kč

   Koupit
5. 

   Basics Fashi Desi 09 Designi Acesories

   John Lau | AVA, 2013

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 4-6 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Brožovaná

   649 Kč

   Koupit
6. 

   3D IC Integration and Packaging

   John Lau | McGraw-Hill Education - Europe, 2015

   
   

   Skladem u dodavatele - Odesíláme za 14-18 dnů

   Jazyk: Angličtina

   Vazba: Pevná

   6728 Kč

   Koupit

Vracející se zákazníci mají slevy a další benefity. Zjistěte více